我们常见的激光加工工艺在手机上的运用有激光打标，激光焊接，激光切割，激光打孔等方式.

一，激光打标

   激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。

   在激光行业内是一种非常普遍通用的设备，其价格便宜，加工速度快，标记质量好，被广泛采用，在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记，以下先列举出手机外观的激光打标应用。

二，激光焊接

焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。

紫外激光打标机在行业中的应用地位

       紫外激光打标机是激光打标机系列，因此原理同激光打标机大同小异，都是用激光束在各种不同的物质表面打上永恒的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，激光打标机维修厂家，显出所需刻蚀的图案、文字。

  目前市场上的激光打标机主要有CO2激光打标机，半导体激光打标机、光纤激光打标机和紫外激光打标机等等，激光打标机目前主要用于一些要求更精细、精度更高的场合。其采用355nm的紫外激光器研发而成，该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较，355紫外光聚焦光斑小，能在很大程  度上降低材料的机械变 形且加工热影响小，因为主要用于超精细大表、雕刻，特别适合用于食品、医`1药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应 用领域  融入国1际先进技术，高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，紫外激光聚集光斑极小，且加工几 乎没有热影响，故被称为冷加工，因而适用于特殊材料超精细打标及雕刻。

  现在的柔性电路版主要是由以聚酰亚1胺或聚酯薄膜为基材的印顺电路板，具有组装密度高、体积小、质量轻，等特点，广泛应用于现在电子产品的连接部位，目前正处于产业规模小但迅猛发展的阶段。它具有很好的电性能，能够适应现在微型、高精密度的安装设计需要，是现在电子产品小型化和移动化设计首1选材料。可以自由的弯曲、卷绕、折叠、多次的弯曲都很难损伤导线，可以依据空间布局要求自由安排，在不同的空间能够达到元器件和导线连接的一体化，大大的缩小了电子产品的体积重量，是现在电子产品高密度、小型化、高可靠的有力保障。

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