大功率的紫外激光打标机应用切割对于大型或小型生产企业来说都是一个比较好的选择，对于PCB的拆卸，尤其是需要应用于柔性或刚柔结合的电路板上时也是一个不错的选择。拆卸就是将单个电路板从嵌板上移除，考虑到材料柔性的不断增加，这种拆卸就会面临很大的挑战。V槽切割和自动电路板切割等机械拆卸方法容易损伤灵敏而纤薄的基板，给电子专业制造服务(EMS)企业在拆卸柔性和刚柔结合的电路板时带来麻烦。虽然使用激光光束生产电路是PCB样品较快的方法，但大规模进行表面蚀刻应用留给化学工艺。紫外激光器切割不仅可以消除在冲缘加工、变形和损伤电路元件等拆卸过程中产生的机械应力的影响，同时比应用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸时产生热应力影响要少一些。“切割缓冲垫”的减少能够节省空间，这意味着元件能够放置在更靠近线路边缘的位置，每一块电路板上可以安装更多线路，将效率提升到至高点，从而达到柔性线路应用的极限。

我们常见的激光加工工艺在手机上的运用有激光打标,激光焊接,激光切割,激光打孔等方式.

一,激光打标

   激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。

   在激光行业内是一种非常普遍通用的设备，其价格便宜，加工速度快，标记质量好，被广泛采用，在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记，以下先列举出手机外观的激光打标应用。

二,激光焊接

焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。

二氧化碳CO2激光打标机为什么不适合雕刻金属         通常激光打标机都是视材料选用不同打标机类型，因为不同的机型配置原理都区别很大，对产品材质非常敏感。很多客商疑问二氧化碳激光打标机为什么不可以打金属类产品？下面超越激光小编就给大家分析一下：

        二氧化碳激光打标机也称CO2激光打标机。一般应用于木制品、有机玻璃、玻璃、石材、水晶、可丽耐、纸张、双色板、氧化铝、皮革、树脂等。

1、点阵雕刻点阵雕刻酷似高清晰度的点阵打印。激光头左右摆动，每次雕刻出一条由一系列点组成的一条线，然后激光头同时上下移动雕刻出多条线，后面构成整版的图象或文字。扫描的图形，文字及矢量化图文都可使用点阵雕刻。

2、矢量切割与点阵雕刻不同，矢量切割是在图文的外轮廓线上进行。我们通常使用此模式在木材、亚克粒、纸张等材料上进行穿透切割，也可在多种材料表面进行打标操作。

3、雕刻速度：雕刻速度指的是激光头移动的速度，通常用IPS（英寸/秒）表示，高速度带来高的生产效率。速度也用于控制切割的深度，对于特定的激光强度，速度越慢，切割或雕刻的深度就越大。大功率的紫外激光打标机应用切割对于大型或小型生产企业来说都是一个比较好的选择，对于PCB的拆卸，尤其是需要应用于柔性或刚柔结合的电路板上时也是一个不错的选择。您可利用雕刻机面板调节速度，也可利用计算机的打印驱动程序来调节。在1%到99.9%的范围内，调整幅度是1%。悍马机先进的运动控制系统可以使您在高速雕刻时，仍然得到超精细的雕刻质量